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          ST의 SOD 플랫 패키지로 전환해야하는 세 가지 이유
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          작성자 : 관리자 | 조회: 781 | 날짜: 2018-02-06 14:17:35



          ST의 SOD 플랫 패키지로 전환해야하는 세 가지 이유



          크고 강력한 구조에서도 가장 작은 변화만으로 큰 차이를 만들 수 있습니다. 

          이것이 ST가 SOD123Flat 및 SOD128Flat 패키지로 일반, 산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 

          새로운 쇼트 키 및 초고속 다이오드를 출시 한 이유입니다.

          사소한 세부 사항도 무시하는 것은 치명적인 실수로, 이로 인해 대규모 장애가 발생하거나 설계를 사용할 수 없게 만들 수 있습니다. 

          마찬가지로 포장 변경은 여전히 엄청난 영향을 미치며, 특히 부품이 여러번 보드에 걸쳐 나타나고 설계자가 지속적으로 비용을 절약하고 신뢰도를 높이기 위해 더 작은 PCB를 제작합니다.

          또한 자동차 제조업체는 자동차 성능이나 안전 기능을 최적화 할 수있는 가장 가벼운 디자인을 구현해야하며, 이는 PCB에 존재하는 모든 단일 부품을 지속적으로 개선해야합니다.




          위의 표에서 볼 수 있듯이 새로운 제품군의 다이오드는 광범위한 애플리케이션을 대상으로합니다. SOD123Flat 디바이스는 최대 2A까지 올라가고 SOD128Flat는 최대 5A까지 올라가며 자동차 산업에 대한 인증을 받았습니다. LED 조명 시스템, 모바일 애플리케이션, 모터 드라이버, 역 배터리 보호 회로 또는 소형 전력 컨버터에서 두 가지를 모두 찾아야하는 것이 일반적입니다. 

          또한 자동 등급 버전은 단순히 다른 인증 프로세스를 거치기 때문에 모든 일반 산업 구성 요소는 동일한 다이를 공유합니다. 

          결과적으로 엔지니어들은 쇼트 키 및 초고속 다이오드가 여전히 까다로운 환경에서도 작동 할 수 있으며 수명이 길다는 확신을 갖게되었다.



          이유 1 : 더 작은 패키지에서 더 많은 성능



          사실, 새로운 SOD123Flat 및 SOD128Flat 패키지의 첫 번째 및 가장 명백한 이점은 이전 세대의 정류기의 SMA 및 SMB 패키지가 그 크기의 두 배인 반면, 두께는 불과 1mm에 불과하다는 것입니다. 이것은 새로운 구조가 더 이상 U 자 모양의 리드가 장치의 몸체 아래에 접히지 않기 때문에 가능합니다. 이름에서 알 수 있듯이 새 구성 요소는 보드에 평평하게 놓여 있습니다. ST는 동일한 다이를 사용할 수있는 새로운 조립 기술 덕분에 다이오드 자체의 성능을 저하시키지 않고 새 구조로 전환할 수 있었습니다.


          작은 패키지에 동일한 실리콘이 들어 있다는 것도 전력 밀도가 더 높다는 것을 의미합니다. 예를 들어 엔지니어는 이전에 SMB패키지를 사용하여 5A장치를 구입해야 했습니다. 반면, 새로운 SOD128Flat패키지는 SMA패키지에 가까운 공간에서 전류 정격을 동일하게 제공합니다


          마찬가지로 SOD123플랫 패키지는 지금까지 SMA패키지를 사용해야 했던 유사한 장치와 비교할 때 너비가 상당히 감소했습니다.



          이유 2 : 인상적인 소실



          포장 변경에도 불구하고 다이오드는 여전히 AEC-1:1인증을 받을 수 있습니다. 간단히 말해서, 자동차 전자 위원회(AEC)는 견고성을 보장하고 자동차가 수명 동안에 겪게 될 환경에 관계 없이 신뢰성을 보장하기 위해 구성 요소가 40ºC에서+125ºC사이의 특정 스트레스 테스트를 통과하도록 요구합니다. 사실, 우리의 새로운 기기들은 모두 공식적으로 최대 175ºC에서 작동할 수 있기 때문에 이러한 표준을 넘어섭니다. 또한, 우리의 자동차 등급 기기는 매우 전용적인 추적성 수준을 가지고 있어 제조 업체가 웨이퍼까지 정류기를 추적할 수 있도록 보장합니다. 따라서, 고객들은 궁극적인 보증을 하고 있으며, 우리는 그들의 피드백이 지속적으로 긍정적으로 유지되고 있다고 말할 수 있어 자랑스럽습니다.


          우리 장치가 더 작은 패키지에서 이러한 고온을 견딜 수있는 이유는 특정 클립 조립 기술을 사용하여 열을 적절하게 배출하기 때문입니다. 실제로, 작은 표면은 다이가 생성하는 열을 발산 할 여지가 적기 때문에 더 빨리 뜨거워지는 경향이 있습니다. SOD123Flat 및 SOD128Flat 패키지의 경우 열이 장치 상단에서 배출되는 바닥까지 이동합니다. 결과적으로 ST는 이러한 새로운 패키지의 클립을 사용하므로 열 방출이 크게 향상됩니다. 사실, 다른 회사는 알루미늄에 공통 와이어 본드를 사용할 수 있지만, 우리는 다이 위에 더 큰 표면을 덮고 더 나은 열 전도성을 제공하는 구리 클립을 사용합니다.



          이유 3 : 미래입니다.



          SOD123Flat와 SOD128Flat패키지를 사용하면 안정성도 향상되고 제조 공정도 개선됩니다. PCB상의 구성 요소 정렬은 리드가 보드의 커넥터에 접촉하도록 하기 위해 매우 중요하므로, 패키지 자체가 약간 더 잘(자체 정렬 과정 중에)위치를 찾기 때문에 솔더 페이스트를 도포하고 리플로우(리플로우)를 사용하는 것이 점점 더 흔합니다. 높은 리플로우 온도에서는 구성 요소 및 회로가 손상되지 않지만, 솔더 페이스트가 용해되기 때문에 부품을 보드 풋 프린트에 자가 위치시키는 추가적인 특성이 있습니다. 그런 다음 보드는 급격한 온도 변화를 겪어 조인트를 냉각하고 다이오드 리드와 보드의 커넥터 사이에서 안정적인 납 땜을 보장합니다. 새로운 패키지의 평평한 디자인은 솔더(땜납)페이스트(접착 물질)가 포장 하단으로부터 멀리 떨어져 있도록 하여 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.


          또한 SOD123Flat 와 SOD128Flat패키지가 더 비용 효과적이며, 설치 공간이 더 작기 때문에 제조 업체에서 장치를 더 작고 얇게 제작할 수 있으므로 재료 사용량이 더욱 줄어듭니다. 아시다시피, 단순한 패키지 변경은 회사의 전체 운영에 커다란 파급 효과를 미치며 제품 또는 사후 관리로 인해 보드의 일부를 처리하면 제조 업체, 엔지니어 및 최종 사용자에게 있어 악몽이나 기회로 바뀔 수 있습니다.



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